10月20日，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)聚時(shí)科技宣布完成數(shù)億元人民幣B輪股權(quán)融資。本輪投資由上海國(guó)投旗下上海科創(chuàng)集團(tuán)、松江國(guó)投及紹興越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)共同參與。
據(jù)了解，在本次B輪融資之前，聚時(shí)科技已獲得來(lái)自北京集成電路尖端芯片基金以及老股東華成創(chuàng)投、華源投資等機(jī)構(gòu)的投資。公司創(chuàng)始人兼CEO表示，對(duì)新老投資方在公司發(fā)展過(guò)程中給予的支持表示感謝。他指出，受益于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，公司業(yè)務(wù)在2025年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。本輪融資資金將主要用于加速公司產(chǎn)品迭代，適應(yīng)市場(chǎng)形勢(shì)，擴(kuò)充半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)能，加大市場(chǎng)拓展力度，推動(dòng)公司發(fā)展更上層樓。
聚時(shí)科技是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備研發(fā)的“國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)”及“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”。公司致力于通過(guò)人工智能技術(shù)提升集成電路制造水平，核心產(chǎn)品包括AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備，以及AI良率分析與管理系統(tǒng)。
在技術(shù)團(tuán)隊(duì)方面，聚時(shí)科技的核心成員來(lái)自全球知名研發(fā)機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，具備AI大規(guī)模深度學(xué)習(xí)、高精度光學(xué)、微納精密機(jī)械及半導(dǎo)體整機(jī)系統(tǒng)等領(lǐng)域的跨界技術(shù)積累與研發(fā)能力。目前，公司在上海松江、上海張江及浙江紹興建有半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)無(wú)塵車(chē)間。
截至報(bào)道時(shí)，公司累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利410余項(xiàng)，其中已授權(quán)200余項(xiàng)，并承擔(dān)了多項(xiàng)政府科研攻關(guān)項(xiàng)目。據(jù)公開(kāi)信息，公司產(chǎn)品已交付多家半導(dǎo)體制造企業(yè)及世界500強(qiáng)客戶。
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