2025年3月26至28日,電子制造業(yè)年度盛會(huì)——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心舉行,本屆展會(huì)匯聚了1000余家展商,共計(jì)吸引了超7萬(wàn)名觀眾,展示了電子智能制造的新產(chǎn)品和前沿技術(shù)。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),深圳市卓茂科技有限公司(簡(jiǎn)稱“卓茂科技”)接受智能制造網(wǎng)采訪,為大家詳細(xì)介紹了本次參展的產(chǎn)品。
卓茂科技成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司深耕行業(yè)20年,長(zhǎng)期致力于為電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT、X射線檢測(cè)設(shè)備、AOI/SPI、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備等智能檢測(cè)與芯片焊接一站式解決方案。
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