第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)將于9月23-27日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)盛大舉辦。作為中國(guó)工博會(huì)全新打造的專業(yè)展，智行未來(lái)展(Future Transportation Industry Show)將在5.2H集中呈現(xiàn)汽車行業(yè)的前沿技術(shù)成果。
 

　　重塑汽車電子生態(tài)，車規(guī)級(jí)芯片撬動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
 

　　當(dāng)前，全球新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)正處于加速普及的關(guān)鍵階段，作為核心技術(shù)支撐的車規(guī)級(jí)芯片，以產(chǎn)業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代與性能升級(jí)，重點(diǎn)破解智能駕駛領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)痛點(diǎn)，成為推動(dòng)汽車電子生態(tài)重構(gòu)與出行產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心力量。
 

　　從技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐來(lái)看，車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域已形成多維度突破：在定位技術(shù)層面，符合新一代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專用芯片，借助特定輔助模式超遠(yuǎn)距離高精度定位，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜路況下的精準(zhǔn)導(dǎo)航，為智能駕駛決策提供可靠空間信息支撐；在雷達(dá)應(yīng)用層面，多場(chǎng)景雷達(dá)功能復(fù)用芯片兼顧感知精度與成本優(yōu)化，有效支撐了長(zhǎng)待機(jī)應(yīng)用。在核心控制層面，國(guó)產(chǎn)化專用芯片填補(bǔ)技術(shù)空白，覆蓋絕大多數(shù)乘用車底盤場(chǎng)景，大大推動(dòng)底盤電子系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化率提升；在智能計(jì)算領(lǐng)域，系列化車載方案歷經(jīng)多代迭代，從開啟國(guó)產(chǎn)前裝量產(chǎn)到推出六款配置的全階智駕方案，顯著提升不同價(jià)位車型的智能駕駛能力；在電源管理領(lǐng)域，車載充電機(jī)解決方案全鏈路覆蓋，可適配 3.3kW 至 22kW 多功率平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)感知、通信、驅(qū)動(dòng)與電源管理一體化；在環(huán)境適配領(lǐng)域，針對(duì)汽車極端工況設(shè)計(jì)的低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘車規(guī)芯片，可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這些創(chuàng)新成果既通過(guò)國(guó)產(chǎn)化補(bǔ)位打破海外壟斷，又以高性能、高集成度特性適配多元場(chǎng)景，為出行產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型筑牢核心支撐。
 

　　接下來(lái)，讓我們聚焦工博會(huì)智行未來(lái)展重點(diǎn)展品，深入探索這些 “芯片內(nèi)核” 在實(shí)際應(yīng)用中的落地成效，見證車規(guī)級(jí)賽道上智能出行新可能。
 

　　展商名錄
 

　　C001  上汽集團(tuán)
 

　　C100   廣汽豐田
 

　　C105   特斯拉
 

　　C056   小鵬汽車
 

　　C010   廣汽埃安
 

　　C111   小米汽車
 

　　C160   smart汽車
 

　　C012   領(lǐng)克汽車
 

　　C053   智能汽車創(chuàng)新發(fā)展平臺(tái)(上海)有限公司
 

　　C060   上海機(jī)動(dòng)車檢測(cè)認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司
 

　　C165   上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司
 

　　C115   地平線征程(上海)科技有限公司
 

　　C120   中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司
 

　　C172   加特蘭微電子科技(上海)有限公司
 

　　C170   北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司
 

　　C182   上海銳星微電子科技有限公司
 

　　C180   蘇州納芯微電子股份有限公司
 

　　C131   上海譚慕半導(dǎo)體科技有限公司
 

　　C126   上海齊感電子信息科技有限公司
 

　　C181   北測(cè)(上海)電子科技有限公司
 

　　C133   上海林眾電子科技有限公司
 

　　C132   上海知從科技有限公司
 

　　C090   安波福中央電氣(上海)有限公司
 

　　C125   上海保隆汽車科技股份有限公司
 

　　C063   上海同馭汽車科技有限公司
 

　　C073   北京英創(chuàng)匯智汽車技術(shù)有限公司
 

　　C071   賀爾碧格傳動(dòng)技術(shù)(常州)有限公司
 

　　C062   時(shí)代聚能(上海)新能源發(fā)展有限公司
 

　　部分亮點(diǎn)展品
 

　　芯旺微電子
 

　　SMC6008AF
 

　　SMC6008AF是芯旺微電子推出的一款適用于底盤制動(dòng)控制的專用芯片，填補(bǔ)了底盤制動(dòng)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化專用芯片空白，具有可靠性高、集成度高、通用性強(qiáng)、使用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)，能覆蓋絕大多數(shù)乘用車底盤控制應(yīng)用場(chǎng)景，簡(jiǎn)化了客戶板級(jí)方案開發(fā)工作和方案使用成本。集成數(shù)字閥驅(qū)動(dòng)和高精度恒流閥驅(qū)動(dòng)、泵電機(jī)預(yù)驅(qū)、高邊驅(qū)動(dòng)、車速輸出驅(qū)動(dòng)、警告燈驅(qū)動(dòng)等功能模塊，芯片內(nèi)置的輪速傳感器接口支持標(biāo)準(zhǔn)I型雙線制、智能II型雙線制和III型VDA雙線制三種數(shù)據(jù)輸入。
 

　　加特蘭微電子
 

　　UWB SoC芯片系列
 

　　全球首個(gè)符合IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的UWB SoC芯片系列
 

　　測(cè)距和穿透能力顯著提升：采用下一代IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙低功耗輔助多毫秒(BLE-Assisted Multi-Millisecond)模式，Dubhe芯片最遠(yuǎn)探測(cè)距離可達(dá)400米以上，賦能遠(yuǎn)距離尋車功能；最大可獲得20 dB的信號(hào)增益，在復(fù)雜地庫(kù)環(huán)境下可穿透5輛車，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的非視距定位，賦能更精準(zhǔn)的無(wú)感落鎖解鎖功能。
 

　　2發(fā)4收雷達(dá)多功能復(fù)用：集成腳踢感應(yīng)、艙內(nèi)存在檢測(cè)、入侵檢測(cè)等雷達(dá)功能，降低系統(tǒng)成本。
 

　　極致功耗控制：22 nm工藝和低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，相比競(jìng)品方案發(fā)射功耗降低32%、接收功耗降低56%，大幅提升續(xù)航時(shí)間，讓哨兵模式等長(zhǎng)待機(jī)應(yīng)用成為可能。
 

　　芯馳科技
 

　　芯馳E3650評(píng)估板卡
 

　　該展品為芯馳科技發(fā)布的車規(guī)高性能域控MCU產(chǎn)品E3650所匹配的評(píng)估板卡，該MCU產(chǎn)品重點(diǎn)面向整車區(qū)域控制器、高階智駕域控等應(yīng)用領(lǐng)域，將進(jìn)一步完善芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。
 

　　采用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，主頻達(dá)到600MHz，片上集成高達(dá)16MB嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的同時(shí)具備大容量SRAM。產(chǎn)品專門針對(duì)MCU系統(tǒng)上的虛擬化(Hypervisor)做了優(yōu)化支持，可以幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)高效的業(yè)務(wù)隔離和代碼集成。芯片集成了芯馳玄武超安全HSM信息安全模塊，可以滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全標(biāo)準(zhǔn)。
 

　　納芯微電子
 

　　納芯微車載OBC系統(tǒng)解決方案
 

　　4月23納芯微提供完整的OBC(車載充電機(jī))系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品覆蓋電流、電壓、溫度檢測(cè)傳感器，數(shù)字隔離器與CAN收發(fā)器，隔離/非隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，以及LDO、Buck等電源管理芯片，實(shí)現(xiàn)從信號(hào)感知、接口通信、功率驅(qū)動(dòng)到電源管理的全鏈路覆蓋。憑借豐富的車規(guī)級(jí)芯片組合，可滿足多種功率平臺(tái)(3.3kW、6.6kW、11kW、22kW)設(shè)計(jì)！
 

　　銳星微電子
 

　　RS4TC8900Q
 

　　RS4TC8900Q是一款低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘車規(guī)芯片，是一款溫補(bǔ)RTC，具有高精度、高穩(wěn)定性和多功能的特點(diǎn)，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，抗振動(dòng)、抗EMC干擾能力強(qiáng)，適應(yīng)嚴(yán)苛車載環(huán)境，超小型封裝：3.2*2.5*1.0mm，適合系統(tǒng)小型化、高密度設(shè)計(jì)，擺脫傳統(tǒng)方案束縛。隨著自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)的深化，RTC的高精度、低功耗特性將進(jìn)一步釋放其價(jià)值，成為汽車電子生態(tài)中不可或缺的一環(huán)。
 

　　林眾電子
 

　　LCG800FF75E7A3
 

　　本產(chǎn)品LCG800FF75E7A3是A3功率模塊應(yīng)用在新能源車的主驅(qū)逆變上，支持Max180kw功率，本產(chǎn)品具有以下特性。
 

　　1.相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)HPD 15%的尺寸減少，提供更緊湊/性價(jià)比的設(shè)計(jì)
 

　　2.自主研發(fā)IGBT 采用第七代微溝槽+場(chǎng)終止技術(shù)，極低的導(dǎo)通壓降
 

　　3.充分考慮魯棒性的RBSOA 和SCSOA 設(shè)計(jì)，芯片通過(guò)AECQ101 認(rèn)證
 

　　4.標(biāo)準(zhǔn)的三相全橋拓?fù)?，最大封裝出流~560A
 

　　5.AMB 和DBC 版本兼容，滿足出流能力前提提供更高性價(jià)比
 

　　6.兼容長(zhǎng)短端子外形設(shè)計(jì)，支持升級(jí)1200V SiC版本應(yīng)用，提供多種靈活選型
 

　　7.充分考慮溫度循環(huán)和功率循環(huán)壽命，滿足AQG324車規(guī)認(rèn)證